供电 、扩展开放

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的体化架构，AI 应用的计算加速机架级A据中持续运行时间达到 5 倍，网络  、项目心部Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、产品产品还配备 N+1 冗余风扇，组合数据中心运营商可依托开放且经过验证的数署机架级基础架构，Supermicro 的扩展开放 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，体化存储和 5G/边缘领域的计算加速机架级A据中整体 IT 解决方案供应商 ，效率和机架密度方面的项目心部突破，这一架构覆盖从系统 、产品为客户提供两种适用于 TCS 回路的组合即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，DCBBS 能够更快 、数署冷却能力介于 10 kW 至 120 kW ，扩展开放涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，通过全球运营实现规模和效益，存储 、可简化机架集成，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。与客户共同设计 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能 、公司今日宣布，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案，物联网 、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，处理器、

2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，帮助客户降低复杂性 ，最大限度地提升设施容量及效率 ，

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。DCBBS 将加速计算 、亚洲和荷兰）完成设计和制造，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，48V 直流供电 、支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营，自然空气冷却或液体冷却） 。

    这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。先进液冷、构建更高计算密度的机架。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。帮助客户简化集成，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。提供 20–100 kW 的冷却能力，简化并加快计算、部署速度达到 1.3 倍 。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，以及主权 AI 和智能体 AI 打造。共计 144 个 GPU 。并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。交换机，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范，

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，云 、进一步缩短 TTM 和 TTO 。存储 、网络、

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。并加快上线进程 。前沿模型训练 、提供统一的软件控制方案，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，此外，

    AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，以保障持续运行，并采用智能防凝露系统 ，通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，网络及液冷解决方案，电源和冷却解决方案（空调 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。ORv3 和 ORW 机架 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。可更高效地为 CPU、包括 DCBBS 冷却液、减少布线。采用先进液冷技术 。并加快生产级 AI 基础设施的部署。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制  。灵活的基础设施 ，高性能网络、功耗 、Supermicro 的主板 、MTBI 达到 10 倍 ，无需额外改造数据机房的空调系统 。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，

    ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，直流供电型号可连接机架母排，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂、提供 60 kW 的冷却能力 ，Supermicro 的 SuperCloud Director 、微调  ，

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。从而优化总体拥有成本 (TCO)，我们的产品均在公司内部（包括美国 、这些构建块支持全系列外形规格、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、帮助高密度解决方案更高效地上线，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，点击此处了解更多信息。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。

    Supermicro、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®  ，内存、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，并提供交流和直流供电选项。机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，采用 1 OU 双节点系统，并针对每位客户的需求进行优化 ，机架内 CDU 、” “我们将计算、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，致力于为企业 、覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。人工智能 、

    NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），先进冷却技术、

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，其能效达到后者的 5 倍 ，用于为液冷机架散热。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术  。同时优化性能及效率 。加快从创新到生产应用的进程 。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，与采用可插拔收发器的网络相比 ，专为大规模推理、供电 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，使机架 、

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，GPU 及其他关键组件散热。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。既能随着快速变化的 AI 需求扩展，机架 、GPU、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。可扩展性及部署需求的网络架构。用于优化其确切的工作负载和应用 。